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    回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，SMT贴片价格，需要实时进行温度量测，沈阳SMT贴片，所量测的温度以profile的形式体现。

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1. 与SMB 的相容性，SMT贴片加工，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；

2. 焊点的质量和焊点的抗张强度；

3. 焊接工作曲线：

预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，SMT贴片谁家好，温度在90~100s 内升至150 度

保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s

再流区：从180到温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却

无铅焊接温度（锡银铜）217度

4、 Flip Chip 再流焊技术F.C

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